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Aug 02, 2023

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モノのインターネット (IoT) は、テクノロジー デバイスが私たちの日常生活を可能にする、相互接続された世界においてますます重要になっています。 今日、製品には次のような期待が寄せられています。

モノのインターネット (IoT) は、テクノロジー デバイスが私たちの日常生活を可能にする、相互接続された世界においてますます重要になっています。 今日では、製品がシームレスに接続され、問題なく動作することが期待されています。 IoT 接続に依存する一般的なデバイスには、スマート ホーム デバイス、ウェアラブル、製造や農業で使用される産業用センサー、患者監視デバイス、薬剤ディスペンサー、スマート家電などがあります。 これらはそれぞれ、動作に電力を供給し、接続を可能にするために半導体を必要とします。 IoT の可能性を最大限に発揮できるかどうかは、現在および将来の需要を満たすためにこれらの半導体が利用できるかどうかに大きく依存します。 これらの業界は密接に関係しています。 したがって、半導体業界内で進行中の課題は、IoT 機能に対する長期的な脅威となっており、その安定性はデバイスの可用性、革新性、コスト、拡張性、IoT デバイス間のシームレスな接続に大きな影響を与えます。 このサプライチェーンに混乱が生じると、IoT の成長、開発、導入に大混乱が生じる可能性があります。

世界経済はチップ不足の影響を感じており、ハイパースケール、エンタープライズ、自動車、通信、セキュリティ、産業、医療、エネルギー、ライフスタイルなど、ほぼすべての業界に影響を及ぼしています。 過去数年間の電子部品の制約は解決されたと多くの人が信じているが、チップの生産と供給に影響を与えた根本的な問題は短期的には修正されておらず、それがIoTの加速に影響を与えるだろう。

チップの生産と供給はいくらか改善したものの、部品不足の間に締結された長期契約による購入の増加と強制的な納品により、在庫の不均衡は依然として残っている。 現在、相手先ブランド供給 (OEM) および受託製造業者は特定の電子部品を余らせていますが、生産を完了するために必要な重要な部品がまだ不足しています。 さらに、多くの企業が静観、場合によっては様子見の姿勢をとっており、経済不確実性により2023年上半期の生産の鈍化につながっている。 したがって、企業は引き続き2023年の大半を余剰在庫の吸収または売却に費やすことが予想される。

IoT 業界は 2030 年までに急激な成長が見込まれており、EV、AI、IoT、5G、次世代 PC が主要な推進力となる新たな技術スーパー サイクルを目の当たりにすることになります。 これにより、半導体、特にマイクロコントローラー、プロセッサー、メモリーチップ、無線通信モジュールなどのIoTの必須コンポーネントの需要が爆発的に高まるだろう。 ただし、これらの注文に対応するための IT インフラストラクチャの構築における課題により、2025 年まで予測不可能な状況が生じ、IoT の導入に大きな影響を与える可能性があります。

半導体サプライチェーンの課題に対応して、この技術ルネサンスの圧力を緩和するために、米国を含む世界中で新しい製造施設が建設されています。 しかし、これらの施設は数年間は完全に稼働せず、次世代テクノロジーに必要なより高度なノードに生産が集中すると予想されるため、サプライチェーンの不安定性は継続すると予想されます。 古いチップは、医療や自動車などの重要な産業においてライフサイクルが長い製品として引き続き高い需要があり、現時点ではこれらのコンポーネントの生産がどのように増加するかは不明です。 さらに、新製品開発のコンポーネントのニーズをより明確に把握する必要があります。

IoT デバイスに対する需要の高まりに対応するために必要な電子部品がすぐに入手できない場合、納期の増加や新製品の導入の遅れが生じ、IoT の成長に影響を与えるという事実は変わりません。

将来のテクノロジーをサポートするためにどのような半導体が必要になるかがわかるまでは、需要について明確な洞察が得られず、チップメーカーが適切な組み合わせを計画することが困難になります。 コンポーネントのニーズが特定されると、サプライチェーンを安定させるために必要なサポート要素についての理解が深まります。